일본계 반도체 전문 업체 로옴(Rohm)세미컨덕터가 무선충전용 주문형반도체(ASIC) 칩 개발에 본격적으로 나섰다. 근래 무선충전 시장이 개화하면서 글로벌 반도체 업체들은 잇따라 ASIC 칩 개발에 뛰어드는 추세다. 일본 굴지의 기업인 로옴이 새롭게 가세하면서 무선충전 솔루션 시장 기술 경쟁은 한층 가열될 전망이다.

<파워매트가 개발한 일반 소비자용 무선충전 솔루션 <자료:파워매트코리아>>

22일 업계에 따르면 로옴은 최근 자기유도방식 무선충전 기술을 기반으로 한 ASIC 칩 개발을 위해 이스라엘계 무선충전 솔루션 전문업체인 파워매트와 기술 제휴를 협의하고 있다. 파워매트는 지난해 P&G, 듀라셀 등 글로벌 대기업과 함께 무선충전 일반소비자시장(B2C)을 가장 먼저 개척했다. 업계 소식통은 “로옴세미컨덕터코리아가 최근 무선충전 칩 개발을 위해 파워매트의 한국 지사와 기술 제휴 협상을 시작했다”고 전했다.

무선충전 솔루션이 대중화되면서 반도체 업계는 속속 자기유도방식 ASIC 칩 개발에 나서고 있다. 자기유도방식은 충전패드 코일에서 발생한 자기장으로 전자기기에 내장된 코일에 유도 전류를 만들어 배터리를 충전하는 기술이다. 송신부에 탑재되는 반도체 칩은 전력을 고르게 배분하는 기술과 소형화가 어렵다. 지금까지 칩 제조 기술을 확보한 곳이 TI, 도시바, 아트멜, 프리스케일 등 소수에 불과한 이유다.

로옴은 파워매트가 보유한 무선충전 기술을 응용, ASIC 칩 개발에 나설 것으로 전망된다. 무선충전 솔루션 업체들의 원천 기술을 사용하지 않고서는 칩 설계조차 할 수 없기 때문이다. 일례로 TI는 미국 풀톤이노베이션, 도시바는 우리나라 한림포스텍의 무선충전 솔루션을 기반으로 ASIC 칩을 생산한다. 파워매트는 `PMA(Power Matters Alliance)`라는 자기유도방식을 기반으로 독자적인 무선충전 솔루션을 보유하고 있다. 로옴세미컨덕터코리아 관계자는 “아직 제품을 기획하고 있는 단계”라며 “구체적인 내용은 공개할 수 없다”고 말했다.

윤희석기자 pioneer@etnews.com