정부는 2월 1일 정부서울청사에서 개최한 제3차 혁신성장 BIG3 추진회의에서 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 ‘시스템반도체 기술혁신 지원 방안을 발표했다. 전력 반도체, 차세대 센서, 인공지능 반도체 등 시스템반도체 유망 분야 집중육성을 위해 총 2400억원 규모의 R&D를 지원한다.

구체적으로 정부는 2021년 R&D 방향을 ①팹리스 성장 지원, ②유망시장 선점, ③新시장 도전 등으로 정하고, 시스템반도체 핵심 유망품목에 대한 기술 경쟁력 확보를 집중 추진할 예정이다.

우선 매출 1,000억원 이상의 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 챌린지형 R&D를 신설한다. 이번에 신설되는 챌린지형 R&D는 성장 가능성이 높은 팹리스를 대상으로 자유공모를 통해 경쟁력 있는 전략제품 개발을 지원하며, 2021년에는 총 4개 기업을 선정할 예정이다.

이와 함께, 국내 시스템반도체 산업 생태계 조성을 위해 수요기업과 팹리스가 연계한 공동 R&D 과제를 지속 발굴하고, 국내 중소 팹리스의 창업 및 성장을 위해 ①창업기업 지원, ②혁신기술 개발, ③상용화 기술개발, ④투자형 기술개발 등 다양한 R&D 지원을 추진한다.

유망시장 선점을 위해선 ①디지털 뉴딜과 그린 뉴딜의 핵심 부품인 차세대 전력 반도체와 ②데이터 경제의 첫 관문인 데이터 수집을 담당하는 차세대 센서 R&D를 강화한다.

차세대 전력 반도체인 SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨) 반도체는 기존의 Si(실리콘) 대비 높은 내구성과 전력 효율을 바탕으로 성장 가능성이 높은 분야로서, 초기 시장 선점을 위해 정부 R&D를 지속 지원하고, 주력산업의 데이터 수요 증가에 적기 대응하기 위해 미래선도형 차세대 센서 R&D 지원, 센서 제조혁신 플랫폼 구축, 실증 테스트베드 설립 등 총 5000억원 규모의 예타 사업을 추진할 계획이다.

新시장 도전을 위해선 인공지능·데이터 생태계의 핵심 기반으로 성장 가능성이 높은 인공지능 반도체 분야를 집중 지원한다.

인공지능 반도체 R&D의 핵심사업인 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 본격적 성과 창출을 위해 지난해 831억원(82개 과제)에서 올해 1223억원(117개 과제)으로 지원규모를 확대한다. 특히 미래 컴퓨팅 패러다임을 바꿀 PIM(Processing in Memory, 메모리+프로세서 통합 기술선점을 위한 선도사업과 초격차 기술력 확보를 위한 대규모 예타사업도 추진할 계획이다.

아울러, 국내 기업이 취약한 소프트웨어 역량 강화 등 맞춤형 기술 지원과 연구 성과물의 상용화를 위한 실증까지 전주기적 지원을 추진한다.

성윤모 산업통상자원부 장관은 “지난해 1조원 규모의 차세대 지능형 반도체 프로젝트 이후 올해 차세대 센서, 신개념 인공지능 반도체(PIM) 등 대규모 R&D 3大 프로젝트를 마련한다”면서 “향후 10년간 총 2.5조원이 투입되는 3大 프로젝트가 우리 반도체 생태계 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대되며, 정부와 민간이 긴밀히 협력하여 2030년 종합 반도체 강국 도약을 반드시 실현하겠다”고 밝혔다.

최기영 과학기술정보통신부 장관은 “인공지능 반도체 등 미래 반도체 시장의 주도권 확보를 위해서는 정부의 선제적 투자를 통해 민간의 투자 활성화를 유도하고, 국내 산학연 역량을 총 결집하는 것이 중요하다”면서, “우리의 강점인 반도체 제조 역량을 기반으로 차세대 PIM 기술 선점 등 민간의 기술혁신을 적극 뒷받침하여 세계 시장을 선도하는 초격차 기술력을 확보하고 제2의 D램 신화를 이뤄내겠다”고 밝혔다.