[한국금융경제신문 이아름 기자] 메모리 솔루션 업계의 글로벌 리더 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation, 이하 도시바 메모리)이 휴대용 PCIe 주변기기 및 NVMe 메모리 디바이스를 위한 새로운 기술 XFMEXPRESS을 발표했다.

새로운 폼팩터와 혁신적인 커넥터를 갖춘 XFMEXPRESS 기술은 울트라-모바일 PC와 사물인터넷(IoT) 디바이스, 다양한 임베디드 애플리케이션에 혁신을 불어넣을 수 있도록 설계된 여러 기능을 선사한다.

새로운 차원의 휴대용 저장장치에 대한 요구를 인식한 도시바 메모리는 싱글 패키지 메모리 디자인에 대한 광범위한 지식을 적극 활용해 XFMEXPRESS 기술을 개발했다.

먼저, 서비스 용이성이 획기적인 XFMEXPRESS 기술을 활용하면 새로운 범주의 소형 메모리 디바이스 및 SSD의 서비스나 업그레이드가 쉽다. 또한 휴대용 메모리의 기능성과 유연성에 강력한 소형 패키지를 결합했기 때문에 기술적 장벽과 설계상의 제약을 줄여줄 것으로 예상된다.

XFMEXPRESS 기술은 면적이 252㎟ 인 소형·LP(low profile)(14㎜ x 18㎜ x 1.4㎜) 형태의 폼팩터를 제공한다. 따라서 성능이나 서비스 용이성을 그대로 유지하면서 초소형 호스트 디바이스에 최적화한 마운팅(mounting) 공간을 확보할 수 있다. 지하이트(z-height)를 최소화한 XFMEXPRESS 폼팩터는 얇고 가벼운 노트북에 제격으로 차세대 애플리케이션 및 시스템을 위한 새로운 설계 가능성의 문을 연다.

속도를 위해 설계된 XFMEXPRESS 기술은 PCIe 3.0, 4레인(4L) NVMe 1.3 인터페이스를 구현하며, 각 방향에서 이론적으로 최대 4GB/s의 대역폭을 지원한다. 차세대 이용사례에서는 8GB/s까지 지원한다. XFMEXPRESS 기술의 첨단 성능과 튼튼한 폼팩터는 현시점에서 가장 뛰어난 대안으로 우수한 컴퓨팅 및 엔터테인먼트 경험을 선사한다.

XFMEXPRESS 기술은 오랜 시간을 견디기 위해 필요한 유연성과 확장성을 제공한다. PCIe 3.0과 4.0에서 2레인과 4레인으로 설정할 수 있으며, 미래의 3D 플래시 메모리 사이즈에 적용할 수 있도록 설계했다. 따라서 XFMEXPRESS 폼팩터를 이용한 제품은 시장 상황에 맞춰 조정이 가능하다.

XFMEXPRESS 기술의 독특한 디자인은 기능성과 강인함을 최적화할 뿐만 아니라 사용 편의성과 열효율을 개선할 전용 커넥터를 제공한다.

도시바 메모리는 8월 6일부터 8일까지 캘리포니아 산타클라라에서 개최되는 ‘플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit)’에서 XFMEXPRESS 솔루션을 라이브로 시연한다. 시연 장소는 #307 부스다. 더욱 자세한 정보는 도시바 메모리 홈페이지에서 확인할 수 있다.